Description
Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l’overclocking ou les PC de jeu, livrée avec une pâte thermique 3g facile à appliquer et remplissant parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre CPU. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction de la chaleur via ses micromolécules. Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser
Elle est livrée avec un épandeur pour une application rapide et facile. Elle est fabriquée avec une nanotechnologie offrant une conductivité thermique supérieure permettant d’augmenter les performances des refroidisseurs CPU.
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Fiche technique pâte thermique GAMEMAX TG3 3g
Code EAN : N.C
- Modèle : TG3 (3g)
- Conductivité thermique : >5.15W/mK
- Impédance thermique : <0,205°C-in2/W
- Gravité spécifique : >3.25
- Viscosité : 1000 pièces
- Indice thixotropique : 330 ±10 mm
- Température supportée : -50 – 24°C
- Température de fonctionnement : -30 – 22°C
- Composés de silicone : 30%
- Composés de carbone : 20%